SK Hynix beginnt mit dem Bau eines 4 Milliarden Dollar teuren KI-Speicherzentrums in Indiana

SK Hynix hat am 27. August mit dem Bau einer bedeutenden Halbleiterfabrik in West Lafayette, Indiana, begonnen. Dieses 4 Milliarden Dollar teure Projekt stellt den ersten Fertigungsstandort des Unternehmens in den Vereinigten Staaten dar und konzentriert sich auf die Verpackung von Hochgeschwindigkeitsspeicher (HBM) Chips, die für KI-Anwendungen optimiert sind.

Die Anlage, die sich auf einem 133,5 Hektar großen Gelände im Purdue Research Park befindet, wird das größte Einzelentwicklungsprojekt in der Geschichte von Indiana sein. Die Arbeiten an Fundament und Pfählen laufen seit Anfang 2026, während die Reinraumoperationen voraussichtlich in der zweiten Hälfte von 2028 beginnen werden.

Im Gegensatz zur herkömmlichen Chipfertigung wird sich diese Einrichtung auf das Stapeln von Speicherchips zu Hochleistungsmodulen spezialisieren, die für KI-Prozessoren erforderlich sind. Laut Counterpoint Research hielt SK Hynix im ersten Quartal 2026 einen Marktanteil von 58 % am globalen HBM-Markt nach Umsatz.

Ursprünglich mit einer Investition von 3,87 Milliarden Dollar im Jahr 2024 angekündigt, hat sich das Budget des Projekts inzwischen auf über 4 Milliarden Dollar erhöht. Im Rahmen des CHIPS and Science Act hat SK Hynix bis zu 458 Millionen Dollar an direkten Zuschüssen und 500 Millionen Dollar an Darlehen gesichert, die im Dezember 2024 finalisiert wurden. Zu den Hauptkunden von SK Hynix's HBM gehören Nvidia, Microsoft und Google, die alle ihren Sitz in den USA haben.

Diese Einrichtung in Indiana diversifiziert nicht nur die geografische Präsenz von SK Hynix, sondern wird auch voraussichtlich etwa 7.000 direkte und indirekte Arbeitsplätze schaffen, was erhebliche Auswirkungen auf die lokale Wirtschaft haben wird. Das Unternehmen arbeitet mit der Purdue University zusammen, um eine Talentpipeline im Bereich Halbleitertechnik zu entwickeln.

Die breitere Halbleiterlandschaft entwickelt sich schnell weiter, wobei der CHIPS Act erhebliche Investitionen von anderen großen Akteuren wie TSMC, Samsung und Intel anzieht, die alle ihre US-Operationen ausbauen. Während sich das Halbleiter-Ökosystem in Indiana formiert, verspricht es, die lokale Wirtschaft rund um West Lafayette neu zu gestalten.

Neueste Entwicklungen zum AI-Speicherhub von SK Hynix

• Im ersten Quartal 2026 hält SK Hynix einen dominierenden Marktanteil von 56,4 % im Bereich High Bandwidth Memory (HBM).
• Am 27. August 2026 begann SK Hynix mit dem Bau einer 4 Milliarden Dollar teuren fortschrittlichen Verpackungsanlage in West Lafayette, Indiana, was die erste große Investition des Unternehmens in den USA darstellt, die sich auf die HBM-Produktion konzentriert.
• Die Reinraumoperationen in der Anlage in Indiana sind für Oktober 2028 geplant, mit einer Massenproduktion, die in der zweiten Hälfte des Jahres 2029 erwartet wird.
• SK Hynix hat einen Gesamtinvestitionsplan von etwa 1.100 Billionen KRW (rund 712 Milliarden Dollar) für Produktionsanlagen in Südkorea angekündigt, einschließlich 600 Billionen KRW für Yongin, 100 Billionen KRW für Cheongju und 400 Billionen KRW für einen neuen Cluster im Südwesten Koreas.
• SK Hynix ist der zweitgrößte Anbieter von DRAM- und NAND-Flash-Speicher weltweit, hat jedoch die Wettbewerber im HBM-Segment erheblich übertroffen.

Neue Entwicklungen zur SK Hynix-Anlage in Indiana

• Grundsteinlegung fand am 27. August 2023 statt.
• Anlage befindet sich im Forschungspark der Purdue University in West Lafayette, Indiana.
• Investition übersteigt 4 Milliarden Dollar und erstreckt sich über 133,5 Acres.
• Die Anlage wird sich auf die fortschrittliche Verpackung von Hochbandbreiten-Speicher (HBM)-Chips konzentrieren.
• Siliziumwafer werden in Südkorea hergestellt und nach Indiana zum Verpacken verschifft.
• Der Zieltermin für den Beginn der Reinraumoperationen ist Oktober 2028.
• Die Massenproduktion des nächsten HBM4E wird voraussichtlich in der zweiten Hälfte des Jahres 2029 beginnen.
• Es werden etwa 1.000 direkte Arbeitsplätze an dem Standort erwartet, mit einem breiteren Einfluss auf die Lieferkette, der auf etwa 7.000 Arbeitsplätze geschätzt wird.
• Zusammenarbeit mit der Purdue University zur Einrichtung eines Forschungs- und Entwicklungs-Testfeldes für fortschrittliche Verpackungen.
• Die Anlage zielt darauf ab, die Versandzeiten an amerikanische Kunden zu verkürzen und Handelsstörungen zu verringern.
• Erster dedizierter HBM-Verpackungsstandort für SK Hynix außerhalb Südkoreas.