La CEO de AMD, Lisa Su, Visita Corea del Sur para Conversaciones Estratégicas con Samsung sobre el Suministro de HBM4
La presidenta y CEO de AMD, Lisa Su, está de visita en Corea del Sur del 6 al 7 de octubre de 2026, para llevar a cabo reuniones cruciales con Jun Young-hyun, vicepresidente de la división de semiconductores de Samsung Electronics. Esta es la segunda visita de Su al país en siete meses, centrada principalmente en la memoria de alto ancho de banda (HBM4), la sexta generación de tecnología de memoria.
Durante su visita anterior en marzo de 2026, AMD y Samsung firmaron un memorando de entendimiento (MOU) que designó a Samsung como proveedor preferido de HBM4 para los aceleradores de IA Instinct MI455X de AMD. Tras este acuerdo, Samsung ya ha comenzado a enviar HBM4 a AMD, habiendo suministrado anteriormente HBM3E para modelos anteriores.
Además de las discusiones sobre HBM4, la agenda incluye conversaciones sobre la memoria DDR5 de próxima generación para los procesadores de servidor EPYC de AMD y una posible cooperación en fundición, lo que permitiría a Samsung fabricar chips diseñados por AMD. Las discusiones de marzo fueron de alto nivel y no vinculantes, pero este viaje tiene como objetivo consolidar acuerdos concretos.
Más allá de Samsung, Su se reunirá con varias empresas coreanas de semiconductores de IA, incluyendo Rebellions y FuriosaAI, y se encontrará con funcionarios gubernamentales para discutir la expansión global y la cooperación en el ecosistema. La colaboración entre AMD y Samsung ha estado en marcha durante casi dos décadas, y a medida que la demanda de memoria avanzada para IA sigue en aumento, asegurar una cadena de suministro confiable es crítico para la competitividad de AMD frente a rivales como Nvidia.
Los puntos clave a seguir incluyen los detalles específicos sobre los volúmenes de suministro de HBM4, los detalles de la cooperación en DDR5 y cualquier desarrollo de las discusiones sobre fundición que podrían mejorar las capacidades de fabricación de AMD.
Actualizado 07:00 UTC
Nuevos desarrollos en la producción de HBM4 de AMD
- AMD está aumentando la producción de sistemas Helios AI basados en HBM4, con la producción en masa comenzando en julio de 2026.
- Cada rack Helios contiene 72 aceleradores Instinct MI455X, totalizando 31,104 GB de memoria HBM4 por rack.
- Los envíos iniciales de sistemas Helios están programados para finales del tercer trimestre de 2026, con aumentos significativos esperados en el cuarto trimestre de 2026.
- Samsung fue nombrado proveedor preferido de HBM4 de AMD en marzo de 2026, con envíos en curso a partir de octubre de 2026.
- La demanda de AMD por sistemas Helios ha superado las previsiones iniciales, lo que ha llevado a planes para aumentos sustanciales en la producción durante los próximos 3-5 años.
- La capacidad de producción de HBM4 está supuestamente agotada hasta 2029, con Samsung apuntando a duplicar su producción en 2027.
- El crecimiento de AMD depende de la estabilidad de la cadena de suministro, particularmente en lo que respecta a HBM y componentes de empaquetado avanzado.
Actualizado 07:01 UTC
Últimos Desarrollos de AMD
- La CEO de AMD, Lisa Su, anunció planes para invertir decenas de miles de millones de dólares en la cadena de suministro global, aumentando significativamente el compromiso previo de más de $10 mil millones realizado en mayo de 2026.
- La inversión se centrará en la capacidad de obleas, empaquetado avanzado y la infraestructura de apoyo, como sustratos.
- AMD planea aumentar sustancialmente su suministro de CPUs y GPUs en 2027, tras un aumento de capacidad a lo largo de 2026.
- La compañía ha ampliado su horizonte de planificación de capacidad con los proveedores de uno a dos años a tres a cinco años, lo que indica expectativas de demanda fuerte.
- AMD sigue siendo una empresa sin fábricas, confiando en socios como TSMC, Foxconn, Samsung y SK Hynix para la fabricación, en lugar de construir sus propias plantas de fabricación.
- El itinerario reciente de Lisa Su incluyó reuniones con Foxconn y discusiones planificadas con TSMC, así como conversaciones estratégicas con Samsung y SK Hynix en Corea del Sur.
FAQ
¿Cuál es el propósito de la visita de Lisa Su a Corea del Sur?
La visita de Lisa Su a Corea del Sur se centra en conversaciones estratégicas con Samsung sobre el suministro de memoria de alto ancho de banda (HBM4) y la posible cooperación en memoria DDR5 de próxima generación y servicios de fundición.
¿Qué acuerdos se firmaron durante la visita anterior de Lisa Su en marzo de 2026?
Durante su visita anterior en marzo de 2026, AMD y Samsung firmaron un memorando de entendimiento (MOU) designando a Samsung como proveedor preferido de HBM4 para los aceleradores de IA Instinct MI455X de AMD.
¿Qué es HBM4 y por qué es importante para AMD?
HBM4 es la sexta generación de tecnología de memoria de alto ancho de banda, crucial para AMD ya que soporta aplicaciones avanzadas de IA y mejora el rendimiento de sus aceleradores de IA, ayudándoles a competir contra rivales como Nvidia.
¿Qué otros temas se discutirán durante las reuniones?
Además de HBM4, las reuniones cubrirán la memoria DDR5 de próxima generación para los procesadores de servidor EPYC de AMD y la posible cooperación en fundición, permitiendo a Samsung fabricar chips diseñados por AMD.
¿Cuánto tiempo ha estado en curso la colaboración entre AMD y Samsung?
La colaboración entre AMD y Samsung ha estado en curso durante casi dos décadas, centrándose en varias tecnologías de semiconductores y acuerdos de suministro.
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