SK Hynix Inicia la Construcción de un Centro de Memoria AI de $4 Mil Millones en Indiana

SK Hynix ha iniciado la construcción de una importante instalación de semiconductores en West Lafayette, Indiana, a partir del 27 de agosto. Este proyecto de $4 mil millones representa la primera huella manufacturera de la compañía en Estados Unidos y se centra en el empaquetado de chips de memoria de alta capacidad (HBM) diseñados para cargas de trabajo de inteligencia artificial.

La instalación, ubicada en un terreno de 133.5 acres en el Parque de Investigación de Purdue, se convertirá en el mayor proyecto de desarrollo único en la historia de Indiana. Los trabajos de cimentación y pilotes han estado en curso desde principios de 2026, y se espera que las operaciones en salas limpias comiencen en la segunda mitad de 2028.

A diferencia de la fabricación tradicional de chips, esta instalación se especializará en apilar chips de memoria en módulos de alto rendimiento necesarios para procesadores de IA. Según Counterpoint Research, SK Hynix tenía una participación del 58% en el mercado global de HBM por ingresos en el primer trimestre de 2026.

Inicialmente anunciado con una inversión de $3.87 mil millones en 2024, el presupuesto del proyecto ha aumentado a más de $4 mil millones. Bajo la Ley CHIPS y Ciencia, SK Hynix ha asegurado hasta $458 millones en subvenciones directas y $500 millones en préstamos, finalizados en diciembre de 2024. Los principales clientes de HBM de SK Hynix incluyen a Nvidia, Microsoft y Google, todos con sede en EE. UU.

Esta instalación en Indiana no solo diversifica la presencia geográfica de SK Hynix, sino que también se espera que genere aproximadamente 7,000 empleos directos e indirectos, impactando significativamente la economía local. La compañía está colaborando con la Universidad de Purdue para desarrollar un pipeline de talento en ingeniería de semiconductores.

El panorama más amplio de los semiconductores está evolucionando rápidamente, con la Ley CHIPS atrayendo inversiones sustanciales de otros actores importantes como TSMC, Samsung e Intel, todos los cuales están expandiendo sus operaciones en EE. UU. A medida que el ecosistema de semiconductores en Indiana toma forma, promete transformar la economía local en torno a West Lafayette.

Últimos Desarrollos sobre el Hub de Memoria AI de SK Hynix

• A partir del primer trimestre de 2026, SK Hynix tiene una participación de mercado dominante del 56.4% en el sector de Memoria de Alto Ancho de Banda (HBM).
• El 27 de agosto de 2026, SK Hynix inició la construcción de una instalación de empaquetado avanzado de $4 mil millones en West Lafayette, Indiana, marcando su primera gran inversión en EE. UU. enfocada en la producción de HBM.
• Las operaciones de sala limpia en la instalación de Indiana están programadas para octubre de 2028, con producción en masa esperada para la segunda mitad de 2029.
• SK Hynix ha anunciado un plan de inversión total de aproximadamente KRW 1,100 billones (alrededor de $712 mil millones) para instalaciones de producción en Corea del Sur, incluyendo KRW 600 billones para Yongin, KRW 100 billones para Cheongju y KRW 400 billones para un nuevo clúster en el suroeste de Corea.
• SK Hynix es el segundo mayor proveedor de memoria DRAM y NAND flash a nivel mundial, pero ha superado significativamente a sus competidores en el segmento de HBM.

Nuevos desarrollos en la instalación de SK Hynix en Indiana

• Ceremonia de inauguración celebrada el 27 de agosto de 2023.
• La instalación se ubica en el Parque de Investigación de la Universidad de Purdue en West Lafayette, Indiana.
• La inversión supera los 4 mil millones de dólares, abarcando 133.5 acres.
• La instalación se centrará en el empaquetado avanzado de chips de memoria de alto ancho de banda (HBM).
• Las obleas de silicio se fabricarán en Corea del Sur y se enviarán a Indiana para su empaquetado.
• El objetivo para el inicio de las operaciones en sala limpia es octubre de 2028.
• Se espera que la producción en masa del HBM4E de próxima generación comience en la segunda mitad de 2029.
• Se espera que se creen aproximadamente 1,000 empleos directos en el sitio, con un impacto más amplio en la cadena de suministro estimado en alrededor de 7,000 empleos.
• Colaboración con la Universidad de Purdue para establecer un banco de pruebas de I+D en empaquetado avanzado.
• La instalación tiene como objetivo reducir los tiempos de envío a los clientes estadounidenses y mitigar los riesgos de interrupción comercial.
• Primer sitio dedicado al empaquetado de HBM para SK Hynix fuera de Corea del Sur.