La PDG d'AMD, Lisa Su, en visite en Corée du Sud pour des discussions stratégiques avec Samsung sur l'approvisionnement en HBM4
Lisa Su, présidente et PDG d'AMD, se rend en Corée du Sud les 6 et 7 octobre 2026 pour des réunions cruciales avec Jun Young-hyun, vice-président de la division des semi-conducteurs de Samsung Electronics. Il s'agit de la deuxième visite de Su dans le pays en sept mois, axée principalement sur la mémoire à large bande (HBM4), la sixième génération de technologie mémoire.
Lors de sa précédente visite en mars 2026, AMD et Samsung ont signé un protocole d'accord (MOU) désignant Samsung comme fournisseur privilégié de HBM4 pour les accélérateurs AI Instinct MI455X d'AMD. Suite à cet accord, Samsung a déjà commencé à expédier de la HBM4 à AMD, ayant précédemment fourni de la HBM3E pour les modèles antérieurs.
En plus des discussions sur la HBM4, l'ordre du jour comprend des échanges sur la mémoire DDR5 de nouvelle génération pour les processeurs de serveur EPYC d'AMD et une éventuelle coopération en fonderie, permettant à Samsung de fabriquer des puces conçues par AMD. Les discussions de mars étaient de haut niveau et non contraignantes, mais ce voyage vise à consolider des accords concrets.
Au-delà de Samsung, Su rencontrera plusieurs entreprises coréennes de semi-conducteurs AI, notamment Rebellions et FuriosaAI, et s'entretiendra avec des responsables gouvernementaux pour discuter de l'expansion mondiale et de la coopération au sein de l'écosystème. La collaboration entre AMD et Samsung dure depuis près de deux décennies, et alors que la demande pour des mémoires AI avancées continue d'augmenter, sécuriser une chaîne d'approvisionnement fiable est essentiel pour la compétitivité d'AMD face à des rivaux comme Nvidia.
Les points clés à surveiller incluent les détails des volumes d'approvisionnement en HBM4, les spécificités de la coopération sur la DDR5, et tout développement des discussions en fonderie qui pourrait améliorer les capacités de fabrication d'AMD.
Mis à jour 07:00 UTC
Nouveaux développements dans la production de HBM4 par AMD
- AMD augmente la production de systèmes Helios AI basés sur HBM4, avec le début de la production de masse en juillet 2026.
- Chaque rack Helios contient 72 accélérateurs Instinct MI455X, totalisant 31 104 Go de mémoire HBM4 par rack.
- Les premières expéditions de systèmes Helios sont prévues pour la fin du T3 2026, avec des augmentations significatives attendues au T4 2026.
- Samsung a été désigné comme le fournisseur HBM4 préféré d'AMD en mars 2026, avec des expéditions en cours depuis octobre 2026.
- La demande d'AMD pour les systèmes Helios a dépassé les prévisions initiales, entraînant des plans d'augmentation substantielle de la production au cours des 3 à 5 prochaines années.
- La capacité de production de HBM4 est apparemment épuisée jusqu'en 2029, Samsung visant à doubler sa production en 2027.
- La croissance d'AMD dépend de la stabilité de la chaîne d'approvisionnement, en particulier en ce qui concerne HBM et les composants d'emballage avancés.
Mis à jour 07:01 UTC
Derniers développements d'AMD
- La PDG d'AMD, Lisa Su, a annoncé des plans d'investissement de plusieurs dizaines de milliards de dollars dans la chaîne d'approvisionnement mondiale, augmentant considérablement l'engagement précédent de plus de 10 milliards de dollars fait en mai 2026.
- L'investissement se concentrera sur la capacité des wafers, l'emballage avancé et l'infrastructure de soutien telle que les substrats.
- AMD prévoit d'augmenter considérablement son approvisionnement en CPU et GPU en 2027, suite à une augmentation de capacité tout au long de 2026.
- L'entreprise a prolongé son horizon de planification de capacité avec les fournisseurs d'un à deux ans à trois à cinq ans, indiquant de fortes attentes en matière de demande.
- AMD reste une entreprise sans usine, s'appuyant sur des partenaires comme TSMC, Foxconn, Samsung et SK Hynix pour la fabrication, plutôt que de construire ses propres usines de fabrication.
- Le récent itinéraire de Lisa Su comprenait des réunions avec Foxconn et des discussions prévues avec TSMC, ainsi que des discussions stratégiques avec Samsung et SK Hynix en Corée du Sud.
FAQ
Quel est l'objectif de la visite de Lisa Su en Corée du Sud ?
La visite de Lisa Su en Corée du Sud est axée sur des discussions stratégiques avec Samsung concernant l'approvisionnement en mémoire à large bande (HBM4) et une coopération potentielle sur la mémoire DDR5 de nouvelle génération et les services de fonderie.
Quels accords ont été conclus lors de la précédente visite de Lisa Su en mars 2026 ?
Lors de sa précédente visite en mars 2026, AMD et Samsung ont signé un protocole d'accord (MOU) désignant Samsung comme fournisseur privilégié de HBM4 pour les accélérateurs AI Instinct MI455X d'AMD.
Qu'est-ce que HBM4 et pourquoi est-il important pour AMD ?
HBM4 est la sixième génération de technologie de mémoire à large bande, cruciale pour AMD car elle prend en charge des applications AI avancées et améliore les performances de leurs accélérateurs AI, les aidant à rivaliser avec des concurrents comme Nvidia.
Quels autres sujets seront abordés lors des réunions ?
En plus de HBM4, les réunions aborderont la mémoire DDR5 de nouvelle génération pour les processeurs de serveur EPYC d'AMD et une coopération potentielle en fonderie, permettant à Samsung de fabriquer des puces conçues par AMD.
Depuis combien de temps la collaboration entre AMD et Samsung est-elle en cours ?
La collaboration entre AMD et Samsung est en cours depuis près de deux décennies, se concentrant sur diverses technologies de semi-conducteurs et des accords d'approvisionnement.
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