Генеральный директор AMD Лиза Су посетила Южную Корею для стратегических переговоров с Samsung по поставкам HBM4

Председатель и генеральный директор AMD Лиза Су находится с визитом в Южной Корее 6-7 октября 2026 года для важных встреч с Чун Ён-хёном, вице-председателем полупроводникового бизнеса Samsung Electronics. Это уже второй визит Су в страну за семь месяцев, и он сосредоточен в основном на памяти с высокой пропускной способностью (HBM4), шестом поколении технологии памяти.

Во время своего предыдущего визита в марте 2026 года AMD и Samsung подписали меморандум о взаимопонимании (MOU), который определил Samsung в качестве предпочтительного поставщика HBM4 для AI-ускорителей AMD Instinct MI455X. После этого соглашения Samsung уже начала поставки HBM4 для AMD, ранее поставляя HBM3E для более ранних моделей.

Помимо обсуждений по HBM4, в повестке дня также запланированы переговоры о памяти DDR5 следующего поколения для серверных процессоров EPYC от AMD и потенциальное сотрудничество в области производства, которое позволит Samsung производить чипы, разработанные AMD. Обсуждения в марте были высокоуровневыми и необязательными, но цель этого визита — закрепить конкретные соглашения.

Кроме Samsung, Су встретится с несколькими корейскими компаниями в области AI-полупроводников, включая Rebellions и FuriosaAI, а также с представителями правительства для обсуждения глобальной экспансии и сотрудничества в экосистеме. Сотрудничество между AMD и Samsung продолжается почти два десятилетия, и с ростом спроса на передовую AI-память обеспечение надежной цепочки поставок становится критически важным для конкурентоспособности AMD на фоне таких соперников, как Nvidia.

Ключевые моменты, на которые стоит обратить внимание, включают детали объемов поставок HBM4, условия сотрудничества по DDR5 и любые разработки в рамках обсуждений по производству, которые могут улучшить производственные возможности AMD.

Новые разработки в производстве HBM4 от AMD

• AMD увеличивает производство систем Helios AI на базе HBM4, массовое производство началось в июле 2026 года.
• Каждый стойка Helios содержит 72 ускорителя Instinct MI455X, что в сумме составляет 31,104 ГБ памяти HBM4 на стойку.
• Первоначальные поставки систем Helios запланированы на конец III квартала 2026 года, ожидаются значительные увеличения в IV квартале 2026 года.
• Samsung была названа предпочтительным поставщиком HBM4 для AMD в марте 2026 года, текущие поставки начались в октябре 2026 года.
• Спрос на системы Helios от AMD превысил первоначальные прогнозы, что побудило к планам значительного увеличения производства в течение следующих 3-5 лет.
• Мощности производства HBM4, по сообщениям, распроданы до 2029 года, при этом Samsung планирует удвоить объем производства в 2027 году.
• Рост AMD зависит от стабильности цепочки поставок, особенно в отношении HBM и компонентов для продвинутой упаковки.

Последние события от AMD

• Генеральный директор AMD Лиза Су объявила о планах инвестировать десятки миллиардов долларов в глобальную цепочку поставок, значительно увеличив предыдущие обязательства более чем на 10 миллиардов долларов, сделанные в мае 2026 года.
• Инвестиции будут сосредоточены на мощности пластин, передовой упаковке и поддерживающей инфраструктуре, такой как подложки.
• AMD планирует существенно увеличить поставки своих процессоров и графических процессоров в 2027 году, после наращивания мощностей в течение 2026 года.
• Компания расширила горизонт планирования мощностей с поставщиками с одного-двух лет до трех-пяти лет, что свидетельствует о высоких ожиданиях спроса.
• AMD остается безфабричной компанией, полагаясь на партнеров, таких как TSMC, Foxconn, Samsung и SK Hynix для производства, а не строя собственные заводы.
• Недавний график Лизы Су включал встречи с Foxconn и запланированные обсуждения с TSMC, а также стратегические переговоры с Samsung и SK Hynix в Южной Корее.