Micron Technology увеличивает производство чипов памяти для ИИ на фоне рыночной динамики

Micron Technology значительно увеличивает свои производственные мощности для чипов памяти с высокой пропускной способностью (HBM), стремясь достичь примерно 100 000 пластин в месяц к концу 2026 года. Это расширение представляет собой значительный рост по сравнению с 40 000 - 50 000 пластинами, произведенными в прошлом году.

Компания переходит на архитектуру HBM4 следующего поколения, которая предназначена для поддержки современных ускорителей ИИ, таких как платформа Vera Rubin от Nvidia. К началу 2026 года ожидается, что HBM4 будет составлять от 20% до 30% от общего объема производства HBM компании Micron, с прогнозами увеличения до около 50% к концу года.

Быстрое наращивание производства HBM4 происходит в два раза быстрее, чем у его предшественника HBM3E, при этом совокупный доход от поставок HBM4 превысит 1 миллиард долларов к июню 2026 года. Будучи единственным производителем HBM в США, расширение Micron поддерживается Законом CHIPS, который стимулирует внутреннее производство чипов.

Несмотря на этот рост, производственные мощности Micron все еще будут отставать от конкурентов, таких как SK Hynix и Samsung, которые поддерживают месячные объемы HBM от 150 000 до 200 000 пластин. Аналитики ожидают, что ограничения предложения в секторе памяти для ИИ сохранятся и после 2027 года, при этом Micron обеспечит многолетние контракты для гарантии спроса на свою расширенную продукцию.

Инвесторы внимательно следят за расширением мощностей Micron и ее финансовыми показателями, поскольку компания сталкивается с вызовами масштабирования производства при сохранении качества и удовлетворении потребностей клиентов.