Microsoft сотрудничает с TSMC для разработки кастомных AI чипов для Azure
Microsoft продолжает свое многолетнее сотрудничество с TSMC для производства кастомных чипов, сосредоточив внимание на линейке ускорителей AI Maia. Это партнерство, существующее более двух десятилетий, направлено на снижение зависимости от стандартного AI оборудования таких компаний, как Nvidia и AMD.
Maia 200, последняя версия в этой серии, содержит более 140 миллиардов транзисторов и изготовлен с использованием передовой 3-нм технологии TSMC. Он обеспечивает более 10 петаFLOPS производительности FP4, специально оптимизированной для задач AI вывода, поддерживающих такие сервисы, как Microsoft 365 Copilot и Azure AI.
Microsoft уже начала развертывание Maia 200 в своих дата-центрах, расположенных в Айове и Аризоне. Компания также находится на этапе проектирования его преемника, Maia 300, который, как ожидается, еще больше усилит конкурентные позиции Azure в области AI нагрузок.
Помимо TSMC, Microsoft заключила отдельное соглашение с Intel на сумму 15 миллиардов долларов для производства кастомных чипов с использованием технологии 18A от Intel, демонстрируя диверсифицированный подход к источникам полупроводников.
TSMC активно инвестирует в расширение своих производственных мощностей в США, чтобы удовлетворить растущий спрос на AI оборудование и справиться с политическим давлением на внутреннее производство полупроводников. Это расширение также связано с продолжающимися обсуждениями о возможных налоговых льготах для чипов, поставляемых американским компаниям.
Обновлено 14:32 UTC
Новые разработки в стратегии AI-чипов Microsoft
- Microsoft планирует представить свой новый кастомный AI-чип, Maia 300.
- Компания стремится обеспечить производственные мощности для 300 000 чипов Maia 300 от TSMC.
- Ожидается, что чип Maia 300 обеспечит более чем на 30% больше токенов за доллар по сравнению с существующим оборудованием.
- Microsoft ведет переговоры с TSMC о распределении мощностей на 2027 год.
- Эта инициатива является частью стратегии Microsoft по улучшению своих облачных услуг и снижению зависимости от NVIDIA.
- Этот шаг отражает растущую конкуренцию на рынке AI-чипов и проблемы с обеспечением мощностей для передовых технологий и упаковки.
FAQ
Какова цель партнерства Microsoft с TSMC?
Партнерство Microsoft с TSMC направлено на производство специально разработанных чипов ИИ, в частности линии ускорителей ИИ Maia, чтобы снизить зависимость от стандартного аппаратного обеспечения ИИ от других компаний.
Каковы характеристики чипа Maia 200?
Чип Maia 200 содержит более 140 миллиардов транзисторов, изготовлен с использованием передовой технологии 3-нм процесса TSMC и обеспечивает более 10 петаFLOPS производительности FP4, оптимизированной для задач вывода ИИ.
Где Microsoft развертывает чипы Maia 200?
Microsoft начала развертывание чипов Maia 200 в своих дата-центрах, расположенных в Айове и Аризоне.
Какой ожидается преемник чипа Maia 200?
Ожидаемым преемником чипа Maia 200 является Maia 300, который в настоящее время находится на стадии проектирования и направлен на дальнейшее укрепление конкурентных преимуществ Azure в области ИИ.
Как Microsoft диверсифицирует свои источники полупроводников?
В дополнение к партнерству с TSMC, Microsoft заключила отдельное соглашение с Intel на сумму 15 миллиардов долларов для производства специализированных чипов с использованием технологии 18A от Intel, демонстрируя диверсифицированный подход к источникам полупроводников.
Комментарии
Комментарии публикуются после модерации.
Пока нет комментариев — напишите первым.