Huawei zielt auf 600.000 KI-Chips bis 2026 im Rahmen des Halbleiter-Lieferketten-Engagements

Huawei setzt durch seine Chip-Design-Sparte HiSilicon und den Fertigungspartner Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) ehrgeizige Produktionsziele für seine Ascend 910C KI-Beschleunigerchips. Das Unternehmen plant, bis 2026 etwa 600.000 Einheiten herzustellen, was einen erheblichen Anstieg im Vergleich zu den bisherigen Produktionsniveaus darstellt.

Diese Initiative ist Teil von Huaweis umfassender Strategie, insgesamt 1,6 Millionen Chips zu produzieren und dabei Herausforderungen im Zusammenhang mit Erträgen und Speicherbeschränkungen zu überwinden. Kürzlich stellte das Unternehmen zwei innovative Konzepte vor: das „Tau Scaling Law“ und die „LogicFolding“-Architektur. Diese Konzepte konzentrieren sich auf fortschrittliche Verpackung und effiziente Datenbewegung und weichen von traditionellen geometrischen Skalierungsmethoden in der Halbleiterindustrie ab.

Huawei behauptet, dass dieser neue Ansatz transistorische Dichten erreichen könnte, die mit einem 1,4-nm-Prozess bis 2031 vergleichbar sind, ohne auf ausländische Lithografiewerkzeuge angewiesen zu sein, die durch US-Vorschriften eingeschränkt sind. Das Unternehmen steht jedoch vor erheblichen Herausforderungen im Bereich des thermischen Managements und der Energieeffizienz, da es mehr Transistoren auf kleinerem Raum unterbringen möchte.

Zusätzlich zu seinen Zielen in der Chipproduktion investiert Huawei auch in die Herstellung von inländischen Lithografieanlagen, um die Halbleiter-Lieferkette Chinas zu stärken. Das Unternehmen arbeitet mit lokalen Herstellern zusammen, um tief-ultraviolette (DUV) Fotolithografiemaschinen zu produzieren, die für die Chipproduktion unerlässlich sind. Dieser Schritt positioniert Huawei als einen wichtigen Akteur in Chinas Bestrebungen nach Selbstversorgung in der Halbleiterfertigung.

Analysten prognostizieren, dass Huawei bis 2026 etwa 50 % des chinesischen KI-Chip-Marktes erobern wird, während der Marktanteil von Nvidia in China voraussichtlich erheblich sinken wird. Der Erfolg von Huaweis ehrgeizigen Produktionszielen wird davon abhängen, ob SMIC in der Lage ist, bei diesem Komplexitätsgrad konsistente Fertigungsrenditen zu erzielen.