SanDisk представляет высокоскоростную флеш-память для решения проблемы памяти в ИИ
Компания SanDisk, в сотрудничестве с SK hynix, представила новый стандарт памяти под названием High Bandwidth Flash (HBF), нацеленный на преодоление одной из самых актуальных проблем в инфраструктуре ИИ: необходимость в быстрой и доступной памяти. Эта инновационная технология сочетает NAND-флеш с передовыми инженерными решениями, обеспечивая производительность, сопоставимую с традиционной высокоскоростной памятью (HBM), при этом предлагая значительно большую емкость хранения.
Производительность и емкость
Технология HBF разработана для того, чтобы заполнить пробел между обычными SSD и HBM, предлагая решение, которое сочетает в себе высокую емкость и значительную пропускную способность. В ходе симуляций HBF достигла скорости чтения до 12.8 ТБ/с с емкостью 4 ТБ на графический процессор, что может значительно сократить количество графических процессоров, необходимых для сложных моделей ИИ. Эта емкость, как сообщается, в 8-16 раз превышает текущие предложения HBM, что делает ее экономически выгодной альтернативой для приложений ИИ.
Технические характеристики
- Каждый стек HBF может поддерживать до 512 ГБ, с возможностями пропускной способности до 3 ТБ/с при использовании соединений Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe).
- Производительность HBF особенно полезна для задач вывода, где происходит основная часть обработки ИИ, так как она акцентирует внимание на операциях с преобладанием чтения.
- Технология использует запатентованные методы CMOS Directly Bonded to Array для повышения производительности за счет минимизации узких мест в маршрутизации сигналов.
Сотрудничество в отрасли и планы на будущее
SanDisk сформировала консорциум с SK hynix, Google и Tenstorrent для стандартизации технологии HBF в рамках Open Compute Project. Первые технические спецификации были опубликованы в августе 2026 года, а образцы продукции ожидаются в 2027 году. Эта совместная работа направлена на создание открытого стандарта, который может быть широко принят в полупроводниковой отрасли, потенциально изменяя инвестиционные модели в инфраструктуре ИИ.
Последствия для развития ИИ
Введение HBF, вероятно, окажет значительное влияние на развертывание крупных языковых моделей и других приложений ИИ, предоставляя более эффективное решение памяти, которое снижает затраты и повышает производительность. Поскольку ИИ продолжает развиваться, возможность использования существующих процессов производства NAND для высокопроизводительных продуктов памяти может привести к созданию более масштабируемых и экономически жизнеспособных систем ИИ.
Обновлено 18:32 UTC
Новые разработки в стратегии AI-памяти SanDisk
- Акции SanDisk выросли примерно на 16% после позитивного прогноза долгосрочного роста, сосредоточенного на спросе в области ИИ, достижениях в технологии NAND-флеш и расширении бизнеса корпоративного хранения.
- Результаты компании за третий квартал 2026 года показали значительный рост прибыли, обусловленный потребностями в хранении данных для ИИ-центров, особенно через продукты на основе NAND и корпоративные SSD для гипермасштабных сред.
- С момента отделения от Western Digital акции SanDisk увеличились более чем на 5,900% в определенные периоды измерения.
- Аналитики прогнозируют, что предложение памяти останется ограниченным как минимум до 2030 года, что даст SanDisk ценовую власть на фоне жестких условий поставок.
- Несмотря на отчет о доходах в 8.97 миллиарда долларов в начале августа 2026 года, акции SanDisk испытали падение из-за более слабого прогноза, что иллюстрирует волатильность на рынке.
FAQ
Что такое High Bandwidth Flash (HBF)?
High Bandwidth Flash (HBF) — это новый стандарт памяти, представленный компанией SanDisk в сотрудничестве с SK hynix, разработанный для устранения узких мест в памяти в инфраструктуре ИИ, сочетая NAND-флэш с передовыми инженерными технологиями для обеспечения высокой производительности и ёмкости.
Как HBF сравнивается с традиционной памятью высокой пропускной способности (HBM)?
HBF предлагает производительность, сопоставимую с традиционной HBM, при этом обеспечивая значительно большую ёмкость хранения, достигая пропускной способности чтения 12,8 ТБ/с и ёмкости 4 ТБ на GPU, что в 8-16 раз больше, чем у текущих предложений HBM.
Каковы технические характеристики HBF?
Каждый стек HBF может поддерживать до 512 ГБ и достигать пропускной способности до 3 ТБ/с при использовании соединений Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), что делает его особенно эффективным для задач вывода с высокой нагрузкой на чтение в ИИ.
Какие компании участвуют в разработке технологии HBF?
SanDisk создала консорциум с SK hynix, Google и Tenstorrent для стандартизации технологии HBF в рамках Open Compute Project, с целью создания открытого стандарта для широкого применения в полупроводниковой промышленности.
Какие последствия имеет HBF для развития ИИ?
Ожидается, что внедрение HBF значительно повлияет на развитие ИИ, предоставляя более эффективное и экономически выгодное решение для памяти, что может улучшить развертывание крупных языковых моделей и других приложений ИИ, приводя к более масштабируемым системам ИИ.
Комментарии
Комментарии публикуются после модерации.
Пока нет комментариев — напишите первым.