Micron Technology erweitert die Produktion von KI-Speicherchips angesichts der Marktdynamik

Micron Technology erhöht erheblich seine Produktionskapazität für High Bandwidth Memory (HBM)-Chips und strebt an, bis Ende 2026 etwa 100.000 Wafer pro Monat zu erreichen. Diese Expansion stellt einen erheblichen Anstieg im Vergleich zu den 40.000 bis 50.000 Wafern dar, die im vergangenen Jahr produziert wurden.

Das Unternehmen richtet sich auf die nächste Generation der HBM4-Architektur aus, die entwickelt wurde, um fortschrittliche KI-Beschleuniger wie Nvidias Vera Rubin-Plattform zu unterstützen. Bis Anfang 2026 wird erwartet, dass HBM4 20 % bis 30 % der gesamten HBM-Produktion von Micron ausmacht, mit Prognosen, die bis zum Jahresende auf etwa 50 % steigen.

Die rasante Steigerung der HBM4-Produktion von Micron erfolgt doppelt so schnell wie bei ihrem Vorgänger, HBM3E, wobei die kumulierten Einnahmen aus HBM4-Lieferungen bis Juni 2026 die 1-Milliarde-Dollar-Marke überschreiten werden. Als einziger in den USA ansässiger Hersteller von HBM wird Microns Expansion durch das CHIPS-Gesetz unterstützt, das die inländische Chip-Produktion fördert.

Trotz dieses Wachstums wird Microns Produktionskapazität hinter Wettbewerbern wie SK Hynix und Samsung zurückbleiben, die monatliche HBM-Kapazitäten zwischen 150.000 und 200.000 Wafern aufrechterhalten. Analysten erwarten, dass die Angebotsengpässe im KI-Speichersektor über 2027 hinaus bestehen bleiben, wobei Micron mehrjährige Verträge sichert, um die Nachfrage nach seiner erweiterten Produktion zu gewährleisten.

Investoren beobachten genau die Kapazitätserweiterung von Micron und deren finanzielle Leistung, während das Unternehmen die Herausforderungen der Produktionssteigerung bei gleichzeitiger Qualitätssicherung und Erfüllung der Kundennachfrage meistert.